半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)4月3日宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資,培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場。
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